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加熱腔
露點(diǎn)儀和電壓監(jiān)測(cè)表
傳遞倉(cāng)
控制調(diào)節(jié)面板
機(jī)箱背面
應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)
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主要技術(shù)參數(shù) |
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最大貯能值： |
1500焦耳，電容量10000UF |
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功率： |
3KVA |
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電極最大壓力： |
3000N |
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貯能電容充電電壓： |
1–400V可調(diào) |
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最大生產(chǎn)效率： |
10S/件–20S/件 |
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負(fù)載持續(xù)率： |
20% |
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焊接能力： |
黃銅0.5+0.5 晶體管封帽直徑：6MM(0.8–1MM柯伐合金) |
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電源： |
220V/1￠/ 50HZ |
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氣壓氣源： |
0.6MPA |
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真空倉(cāng)真空度： |
-0.08 MPA |
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主腔體壓力值： |
-0.01——0.1 MPA |
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重量： |
400KG |
主要特點(diǎn)
- 四軸導(dǎo)柱導(dǎo)套機(jī)頭，精度高
- 下電極平臺(tái)X-Y可調(diào)
- 帶露點(diǎn)儀，帶電壓檢測(cè)
- 帶加熱、抽真空、充氮?dú)?/strong>
- 全304不銹鋼密封腔體
- 雙手啟動(dòng)開關(guān)，隨意可調(diào)LED照明燈
?本機(jī)焊接電源部分采用電容儲(chǔ)能放電焊接，與交流焊機(jī)比較，對(duì)電網(wǎng)沖擊小，主要適用于TO46,TO56,晶體管激光二極管等大功率器件的封裝焊接。傳動(dòng)部分采用氣動(dòng)加壓，能保證足夠的焊接壓力，通過(guò)四柱滾珠模架的精確導(dǎo)向確保上下電極的平整度。焊接操作輕松，可靠。在電子元件行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。該封帽機(jī)具有調(diào)整儲(chǔ)能電壓，充放電，氣動(dòng)加壓，氣動(dòng)卸載等功能。該機(jī)采用固定繼電器及可控制硅作充放電控制，動(dòng)作穩(wěn)定可靠、保護(hù)功能完善、工藝參數(shù)調(diào)整方便，操作安全可靠，配套真空手套及充氮保護(hù)，的優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于封焊石晶體諧振器、單片晶體濾波器、鐘控振蕩器，激光二極管和溫度補(bǔ)償晶體振蕩器、晶體管光電元件及小型熱保護(hù)器，是晶體管生產(chǎn)企業(yè)工藝改良的首先設(shè)備
